Назначение
Светоотверждаемая бондинговая однокомпонентная систему V поколения на основе наночастиц.
Используется для обработки дентина и эмали.
Предназначен для улучшения адгезии светоотверждаемых материалов. Сила адгезии 25 МПа. Благодаря НЕМА (2-гидроксиэтиметакрилату) в составе бонда, отсутствуют постбондинговые боли. Гидрофильный бонд, не требует абсолютного высушивания полости (щадящий метод сушки защищает дентин от повреждения). Адгезивная система Charm® Bond биосовместима, является универсальной.